Vor der PCBA-Verarbeitung gibt es einen Prozess, den viele PCBA-Hersteller ignorieren, nämlich das Backbrett. Backplatten können Feuchtigkeit von Leiterplatten und Komponenten entfernen, und nachdem die Leiterplatte eine bestimmte Temperatur erreicht hat, kann sich das Flussmittel besser mit Komponenten und Pads verbinden. Auch die Wirkung des Schweißens wird deutlich verbessert.

1、 Anweisungen für die Verarbeitung von PCBA-Backbrettern:

1. Anforderungen an das Backen von Leiterplatten: Die Temperatur beträgt 120 ± 5 °C, im Allgemeinen dauert das Backen 2 Stunden, gerechnet ab dem Zeitpunkt, an dem die Temperatur die Backtemperatur erreicht. Die spezifischen Parameter können sich auf die entsprechenden PCB-Backspezifikationen beziehen.

2. PCB-Backtemperatur und Zeiteinstellung

(1) Wenn die Leiterplatte mit Herstellungsdatum innerhalb von 2 Monaten länger als 5 Tage versiegelt und ausgepackt wird, backen Sie sie 1 Stunde lang bei 120 ± 5 °C;

(2) Leiterplatten mit einem Herstellungsdatum von 2 bis 6 Monaten müssen 2 Stunden lang bei 120 ± 5 °C gebrannt werden;

(4) Leiterplatten, die zwischen 6 Monaten und 1 Jahr hergestellt werden, müssen 4 Stunden lang bei 120 ± 5 °C gebrannt werden.

(5) Die gebackenen PCBs müssen innerhalb von 5 Tagen verarbeitet werden, und die unverarbeiteten PCBs müssen eine weitere Stunde lang gebacken werden, bevor sie online gestellt werden können;

(6) Leiterplatten, die älter als 1 Jahr ab Herstellungsdatum sind, können 4 Stunden lang bei 120 ± 5 °C gebrannt und erneut mit Zinn besprüht werden.

3. PCBA-Verarbeitungs- und Backmethode

(1) Die meisten großen Leiterplatten werden horizontal platziert, wobei maximal 30 Teile gestapelt werden. Nehmen Sie die Leiterplatte innerhalb von 10 Minuten nach dem Backen aus dem Ofen und legen Sie sie horizontal bei Raumtemperatur ab, um eine natürliche Abkühlung zu gewährleisten.

(2) Die meisten kleinen und mittelgroßen Leiterplatten werden horizontal platziert, wobei maximal 40 gestapelt werden können. Die Anzahl der vertikalen Leiterplatten ist unbegrenzt. Nehmen Sie die Leiterplatte nach dem Backen innerhalb von 10 Minuten aus dem Ofen und legen Sie sie zur natürlichen Abkühlung horizontal bei Raumtemperatur ab.

4. Bauteile, die nach der Reparatur nicht mehr verwendet werden, müssen nicht eingebrannt werden.

3、 PCBA-Backanforderungen:

1. Überprüfen Sie regelmäßig und regelmäßig, ob die Materiallagerumgebung im angegebenen Bereich liegt.

2. Das diensthabende Personal muss geschult sein.

3. Wenn beim Backvorgang eine Anomalie auftritt, müssen die zuständigen Techniker rechtzeitig benachrichtigt werden.

4. Beim Kontakt mit Materialien müssen antistatische und wärmeisolierende Maßnahmen ergriffen werden.

5. Bleimaterialien und bleifreie Materialien müssen getrennt gelagert und gebacken werden.

6. Nach dem Backen muss es auf Raumtemperatur abgekühlt werden, bevor es online gestellt oder verpackt werden kann.

4、 Vorsichtsmaßnahmen beim PCBA-Backen:

1. Tragen Sie Isolierhandschuhe, wenn die Haut die Leiterplatte berührt.

2. Die Backzeit muss streng kontrolliert werden und darf nicht zu lang oder zu kurz sein.

3. Die Leiterplatte muss nach dem Backen auf Raumtemperatur abgekühlt werden, bevor sie online geht.