Spezifikation
1.Material: FR4 + PI 0,2 MM
2.Schicht: 4 Schicht
3. Plattenstärke: 1,2 mm
4. Kupferstärke: 0,75 Unzen
5 Minuten. Strichstärke: 0,5 mm
6.Min. Abstand: 0,5 mm
7.Lötmaskenfarbe: Grün, Rot, Weiß, Gelb, Schwarz, Blau
Detaillierte Spezifikation der Herstellung flexibler Leiterplatten
Technische Spezifikation | ||
Lagen: | 1~10 (flexible Leiterplatte) und 2~8 (starre flexible Leiterplatte) | |
Min. Panelgröße: | 5mm x 8mm | |
Maximale Panelgröße: | 250 x 520 mm | |
Mindestdicke der fertigen Platte: | 0,05 mm (1 Seite inklusive Kupfer) | |
Maximale Dicke der fertigen Platte: | 0,3 mm (2 Seiten inklusive Kupfer) | |
Toleranz der fertigen Plattendicke: | ±0,02~0,03 mm | |
Material: | Kapton, Polyimid, PET | |
Basiskupferdicke (RA oder ED): | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz | |
Basis-PI-Dicke: | 0,5 Mil, 0,7 Mil, 0,8 Mil, 1 Mil, 2 Mil | |
Stiffner: | Polyimid, PET, FR4, SUS | |
Min. Durchmesser des fertigen Lochs: | Φ 0,15 mm | |
Max. fertiger Lochdurchmesser: | Φ 6,30 mm | |
Toleranz des fertigen Lochdurchmessers (PTH): | ±2 mil (±0,050 mm) | |
Toleranz des fertigen Lochdurchmessers (NPTH): | ±1 Mil (±0,025 mm) | |
Mindestbreite/-abstand (1/3oz): | 0,05 mm/0,06 mm | |
Mindestbreite/-abstand (1/2oz): | 0,06 mm/0,07 mm | |
Mindestbreite/-abstand (1 Unze): | Einzelschicht: 0,07 mm/0,08 mm | |
Doppelschicht: 0,08 mm/0,09 mm | ||
Seitenverhältnis | 6:01 | 8:01 |
Basis Kupfer | 1/3 Unzen – 2 Unzen | 3 Unzen für Prototyp |
Größentoleranz | Leiterbreite:±10 % | B ≤0,5 mm |
Lochgröße: ±0,05 mm | H ≤1,5 mm | |
Lochregistrierung: ±0,050 mm | ||
Umrisstoleranz:±0,075 mm | L ≤50mm | |
Oberflächenbehandlung | ZUSTIMMEN: 0,025 um – 3 um | |
ÜNB: | ||
Tauchzinn: 0,04–1,5 µm | ||
Spannungsfestigkeit | AC500V | |
Lotschwimmer | 288℃/10s | IPC-Standard |
Schälstärke | 1,0 kgf/cm | IPC-TM-650 |
Entflammbarkeit | 94V-O | UL94 |
