Elektronische Leiterplatte, starre, flexible Leiterplatte

Lagen:

1~10 (flexible Leiterplatte) und 2~8 (starre flexible Leiterplatte)

Min. Panelgröße:

5mm x 8mm

Maximale Panelgröße:

250 x 520 mm

Mindestdicke der fertigen Platte:

0,05 mm (1 Seite inklusive Kupfer)

Maximale Dicke der fertigen Platte:

0,3 mm (2 Seiten inklusive Kupfer)

Toleranz der fertigen Plattendicke:

±0,02~0,03 mm

Material: 

Kapton, Polyimid, PET

Basiskupferdicke (RA oder ED):

1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz

Basis-PI-Dicke:

0,5 Mil, 0,7 Mil, 0,8 Mil, 1 Mil, 2 Mil

Stiffner:

Polyimid, PET, FR4, SUS

Min. Durchmesser des fertigen Lochs:

Φ 0,15 mm

Max. fertiger Lochdurchmesser:

Φ 6,30 mm

Toleranz des fertigen Lochdurchmessers (PTH):

±2 mil (±0,050 mm)

Toleranz des fertigen Lochdurchmessers (NPTH):

±1 Mil (±0,025 mm)

Mindestbreite/-abstand (1/3oz):

0,05 mm/0,06 mm

Mindestbreite/-abstand (1/2oz):

0,06 mm/0,07 mm

Mindestbreite/-abstand (1 Unze):

Einzelschicht: 0,07 mm/0,08 mm

Doppelschicht: 0,08 mm/0,09 mm

Seitenverhältnis

6:01

8:01

Basis Kupfer

1/3 Unzen – 2 Unzen

3 Unzen für Prototyp

Größentoleranz

Leiterbreite:±10 %

B ≤0,5 mm

Lochgröße: ±0,05 mm

H ≤1,5 ​​mm

Lochregistrierung: ±0,050 mm

Umrisstoleranz:±0,075 mm

L ≤50mm

Oberflächenbehandlung

ZUSTIMMEN: 0,025 um – 3 um

ÜNB:

Tauchzinn: 0,04–1,5 µm

Spannungsfestigkeit

AC500V

Lotschwimmer

288℃/10s

IPC-Standard

Schälstärke

1,0 kgf/cm

IPC-TM-650

Entflammbarkeit

94V-O

UL94