Hersteller hochwertiger starr-flexibler Leiterplatten
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Hersteller hochwertiger starr-flexibler Leiterplatten

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Hersteller hochwertiger starr-flexibler Leiterplatten

Spezifikation

1.Material: FR4 + PI 0,2 MM

2.Schicht: 4 Schicht

3. Plattenstärke: 1,2 mm

4. Kupferstärke: 0,75 Unzen

5 Minuten. Strichstärke: 0,5 mm

6.Min. Abstand: 0,5 mm

7.Lötmaskenfarbe: Grün, Rot, Weiß, Gelb, Schwarz, Blau


Detaillierte Spezifikation der Herstellung flexibler Leiterplatten

Technische Spezifikation

Lagen:

1~10 (flexible Leiterplatte) und 2~8 (starre flexible Leiterplatte)


Min. Panelgröße:

5mm x 8mm


Maximale Panelgröße:

250 x 520 mm


Mindestdicke der fertigen Platte:

0,05 mm (1 Seite inklusive Kupfer)


Maximale Dicke der fertigen Platte:

0,3 mm (2 Seiten inklusive Kupfer)


Toleranz der fertigen Plattendicke:

±0,02~0,03 mm


Material: 

Kapton, Polyimid, PET


Basiskupferdicke (RA oder ED):

1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz


Basis-PI-Dicke:

0,5 Mil, 0,7 Mil, 0,8 Mil, 1 Mil, 2 Mil


Stiffner:

Polyimid, PET, FR4, SUS


Min. Durchmesser des fertigen Lochs:

Φ 0,15 mm


Max. fertiger Lochdurchmesser:

Φ 6,30 mm


Toleranz des fertigen Lochdurchmessers (PTH):

±2 mil (±0,050 mm)


Toleranz des fertigen Lochdurchmessers (NPTH):

±1 Mil (±0,025 mm)


Mindestbreite/-abstand (1/3oz):

0,05 mm/0,06 mm


Mindestbreite/-abstand (1/2oz):

0,06 mm/0,07 mm


Mindestbreite/-abstand (1 Unze):

Einzelschicht: 0,07 mm/0,08 mm


Doppelschicht: 0,08 mm/0,09 mm


Seitenverhältnis

6:01

8:01

Basis Kupfer

1/3 Unzen – 2 Unzen

3 Unzen für Prototyp

Größentoleranz

Leiterbreite:±10 %

B ≤0,5 mm

Lochgröße: ±0,05 mm

H ≤1,5 ​​mm

Lochregistrierung: ±0,050 mm


Umrisstoleranz:±0,075 mm

L ≤50mm

Oberflächenbehandlung

ZUSTIMMEN: 0,025 um – 3 um


ÜNB:


Tauchzinn: 0,04–1,5 µm


Spannungsfestigkeit

AC500V


Lotschwimmer

288/10s

IPC-Standard

Schälstärke

1,0 kgf/cm

IPC-TM-650

Entflammbarkeit

94V-O

UL94


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